騰訊證券11月8日訊，據美國財經媒體CNBC報導，據一位熟知內情的消息人士向CBNC透露，蘋果公司（NASDAQ:AAPL）並未就該公司與芯片巨頭高通（NASDAQ:QCOM）之間涉案金額鋼彈70億美元的司法爭訟展開和解談判。
路透社在周三早些時候報導稱，蘋果公司正準備與高通對簿公堂。
“我們與高通之間絕對並沒有展開任何有意義的磋商，雙方預計不會達成和解。”一名熟知內情的消息人士向路透社說道。“我們將會迎接法庭審訊。”
在過去，蘋果公司在旗艦iPhone智能手機中使用高通芯片以幫助其連接無線數據網絡，但在去年年初，蘋果在開設於聖地亞哥的美國聯邦法庭對高通提出起訴，指稱該公司按iPhone售價收取一部分專利費的做法是非法的。高通則已對此指控予以否認，並指稱蘋果欠該公司70億美元的未付專利費。
本案將於明年年初進行庭審，並已在全球範圍內的其他法庭引發了相關的法律行動。高通首席執行官史蒂夫-莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾在此前表示，該公司預計將可與蘋果達成庭外和解。（星雲）
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