海思副總裁：5G芯片已向產業開放，合作夥伴產品將上市

首屆世界5G大會於11月20日-23日在北京舉行。

11月22日，在5G新銳企業高峰論壇上，上海海思技術有限公司副總裁楊鋒國稱，終端側的5G芯片已經向產業開放，合作夥伴的產品應該在今年年底或明年年初就能上市。

上海海思技術有限公司副總裁楊鋒國

此前於5月，由於華為被列入美國實體名單，海思總裁何庭波發全員信稱，海思籌備多年為華為打造的“備胎”芯片，一夜之間全部轉“正”。

楊鋒國表示，海思作為一個芯片公司，希望基於芯片的基礎能力（5G+8K+AI）基礎能力、以及不同能力之間的不同組合，從而打造面向千行萬業的智能終端平台，服務產業夥伴。

“5G、8K、AI，不僅僅是產品的規格，已經更多地變成了一種能力。基於這幾種能力的組合，我們希望向業界去打造一些開放性的平台，實現千行萬業的創新。”楊鋒國說。

楊鋒國還稱，由於5G的超大規模連接能夠讓萬物互聯，這使得萬物進入虛擬的數字化生活成為可能。“在智能時代，萬物都是會被感知的一個時代，所有的信息都會被數字化。數字化後，信息通過連接的方式，在雲端、終端各個層次之間進行互聯，進而計算，通過計算來讓我們所有終端獲得服務。”

據楊鋒國透露，目前其4G、5G以及麒麟芯片已開始對外開放，關於非手機的應用也已經開始開發。“我們有全場景的家庭、城市、短距物聯網和長距廣域網等等技術，可以有一個完整的連接方式提供給客戶。”

紅星新聞記者 楊佩雯 袁野

編輯 萬維綱