英特爾三款獨顯齊亮相，最強級別或用水冷降溫

自從英特爾對外宣布要憑借 10nm工藝的 Xe 顯卡殺回高性能GPU市場以來，相關信息就一直有爆料。雖然看過DG1的性能成績後，多數網友表示不夠勁爆，但隨著近日三款“大塊頭”的Xe GPU核芯曝光，不免讓人猜測這次Xe高端“顯卡”會上水冷，但不出意外的是，Xe將直奔AI計算領域，用業已成型的英特爾oneAPI架構打通CPU、GPU、FPGA等多種AI硬體架構。

提到Xe架構，就不得不說英特爾於2018 年挖來的前 AMD RTG 部門主管、首席 GPU 架構師 Raja Koduri ，正是他及團隊打造了 Xe 架構，這一架構能夠滿足從低功耗核顯到數據中心 GPU 在內的多個市場需求。

近日，Raja Koduri一口氣放出了 Xe三款GPU的芯片實物圖，據Raja透露，這些照片來自英特爾位於加州的Xe實驗室。

從曝光的3顆Xe GPU芯片圖來看，左側這個長方形的長度明顯超過一節5號電池，寬度與之接近，封裝面積大概3696 mm2左右，有效核心內核面積2343 mm2。（10代i9-10900K的封裝面積大約是1406 mm2），從封裝上來猜測的話這個應該是Xe HP版，用於數據中心的加速卡，內部是雙芯片的封裝。

曝光圖中右上角的這一顆正方形的芯片，從面積上看似乎是Xe HP版的一半，是單芯片封裝，對應的產品應該是DG1、DG2這樣的桌面級獨顯，也可能是唯一的消費級獨顯產品。

曝光圖中右下角最大的芯片，應該就是最頂級的Xe HPC高性能計算版本，目測就是兩顆Xe HP封裝在一起，內部四芯片。預計將在明年發布，用於美國的超級計算機，這也和此前的傳聞相符合，Xe GPU支持單個、兩個、四個芯片組合，顯存搭配2.8GHz HBM2e，並支持PCI-E 4.0。

從Raja Koduri手握這顆最強芯片的圖片也可得知，該芯片的面積大致與成年人半個多手掌相當，如此來看頻率、功耗自然提升不小，所以說這款產品採用水冷散熱也是符合情理的，因此基於此芯片的獨顯售價也會不菲。不過也要多說一句，既然Xe高端產品是對標NVIDIA Tesla系列產品，那麽就不能用消費級的性價比來衡量其價值。

雖然外界有傳聞Raja Koduri的跳槽是為了更大的平台，但消費者更關心的是最終產品的性能與價格，所以DG2的性能成績可以讓我們眼前一亮，是大家最期待的。儘管此前幾次折戟消費級獨顯市場，但是有著比競爭對手更廣泛硬體及軟體生態的英特爾，現在不會甘願做“平台”，看著NVIDIA DGX-3跨過Xeon直接換上了AMD EPYC 2，打造垂直生態的道路不可阻擋。對普通消費者來說，往往更加習慣用遊戲性能來評價相關產品的“性能”，走眼不可避免，否則踩著NVIDIA腳印過河的Radeon Instinct也不會濟濟無名了。