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移動芯片之死

獵雲網注:智能機快速取代功能機,4G終端大行其道,對芯片來說利好重重。然而從2012年開始,大量廠商慢慢凋零,最後紛紛退場。5G將至,更多廠商似乎已被時代遺忘。“如果不能將處理器平台嵌入移動終端,自己怕是要被整個時代拋棄了”,每家芯片廠商都已感到背後的冷風。文章來源:一點財經(yidiancaijing),作者:劉亞傑,編輯:邱韻。

5G將至。站在又一個通信網絡革命的路口,回望3G、4G時代,在手機行業發生巨變的同時,上遊芯片廠商也各有各的命運:成功的各有不同,失敗的卻極為相似。

最大的贏家非高通莫屬,在3G、4G時代風光無限的同時,它也是5G時代最活躍的參與者——甚至是當前唯一的參與者。

崛起的有華為、三星,它們分別推出了自己的基帶芯片,不過未能公布商用時間表;頑強奮發的聯發科,在傳出研發資訊後銷聲匿跡。

上述廠商之外,其它廠商齊喑,在手機、運營商乃至用戶在為5G歡欣鼓舞的同時,它們似乎已被時代遺忘。

遺忘不是一天發生的。

智能機快速取代功能機,4G終端大行其道,對芯片來說利好重重。然而從2012年開始,大量廠商慢慢凋零,最後紛紛退場。

這是一段黑暗的過去。在功能機的賣方時代,早已習慣被下遊廠商催貨的芯片廠商,到了紛繁變幻的智能機時代,仍然在按照傳統2B業務的發展模式,向手機廠商輸出產能,對用戶實際需求卻置若罔聞,冷卻了對市場、用戶以及判斷產品演進方向的敏感度。

它們懂產品、懂技術、懂參數,就是越來越不懂這個時代:小米等多家手機廠商的成功,客觀營造了“性能至上”的採購訴求,促使芯片廠商們調整技術路線;不過對於用戶的主觀訴求,它們卻缺少有效診斷。

千帆過盡,當它們終於意識到問題所在時,市場卻並沒有給它們回頭的機會,等待它們的只有悲劇式的結尾。

智能時代的芯片“改命”之機

在移動市場,2012年是轉折年。

此前,諾基亞和三星仍然是手機市場的行業霸主,兩家企業以超過7億部的全球銷量傲視群雄。不過它們的根基並不穩——只有iPhone一個產品序列的蘋果,在一年之內,銷量同比增長96%,以接近1億部的銷量,從行業第五躥升至第三。

智能化時代已經到來。

手機之外,感知到的還有上遊。“如果不能將處理器平台嵌入移動終端,自己怕是要被整個時代拋棄了”,每家芯片廠商都已感到背後的冷風。

在新的時代,堅守可謂是逆時代的負隅頑抗,快速入局才有生的可能。於是芯片廠商們好似達成默契,或大或小,都推出了各自的產品,各自沿著不同的方向進發。

“老大哥”高通技術優勢明顯,率先推出並商用28nm工藝製程,並通過開發Krait架構,將方案性能提升60%,功耗降低卻65%;NVIDIA炒作概念,將“多核”作為技術演進的方向;英特爾將智能手機視作微型電腦,平移複雜指令集和X86架構等PC端的優勢……

在後端,隨著競爭以及同質化加劇,越來越相似的手機在行銷與市場之外,也在產品上越來越下功夫,螢幕越做越大,拍照越來越清晰,存儲與續航能力也在同步提升。

當然,下大功夫的還是手機絲滑流暢的操作體驗,而實現這一切的起點就是處理器。

手機廠商們將表演的舞台出讓給芯片廠商,在舉行發布會的時候都會濃墨重彩地炫耀處理器:“驍龍”、“NVIDIA”頻繁地出現在手機廠商的通稿與發布會PPT中,華為則只要海思更新解決方案,定會在旗艦新品發布會前舉行芯片溝通會。

借助它們鑼鼓喧天的廣告與行銷,或直接或間接的,消費者們開始注意到芯片這一群體。

芯片廠商們也迎來了一次歷史性的機遇,一直做2B生意的芯片廠商們,終於有了一次與用戶直接對話的機會。

對它們來說,這也許可以成為一次“改命”的機會:更好地理解用戶,更深刻地感知用戶需求,為自己的創新方向提供指引,從而獲得更多訂單與出貨量,甚至改變行業格局。

皇帝的新裝

然而從結果看,芯片廠商們拒絕溝通。

為搶佔一席之地,英特爾率先發難,在2012年與聯想合作,推出了面向高端用戶的聯想K800——這是第一款搭載英特爾芯片的X86架構手機。可惜,英特爾出師不利。

從外形到配置,市場中已有類似產品,其僅有的不同來自定價。聯想K800最終定價3299元,而當時,雖然iPhone、三星Galaxy系列等高端機銷量高企,但智能手機的銷售均價穩定維持在2000元以下。

這種情況下,對產品不出彩、定價超過市場均價1000元以上的聯想K800來說,風險可想而知。

而且,英特爾這款自傲的手機,在芯片上做得也並不出色。其凌動Z2460芯片組,採用的是32nm(納米)工藝製程,然而當年台積電已可以量產28nm工藝製程的芯片,由此來看,在產品上英特爾已落後對手。

在PC行業所向披靡的英特爾,為何在手機行業如此落後?

這或許與英特爾的傲慢有直接關係。在它的理念中,計算是未來,性能是利劍,全系列產品均以強化計算能力為信條。至於如何讓用戶理解“性能強大”,理解它的X86架構和複雜指令集,英特爾則沒有花太多心思。

某種意義上,英特爾不屑於訓導用戶。在它看來,聯想的產品能力與實體管道資源,能幫助它迅速鋪貨,而依靠自身強大的芯片能力,它要做的只是方案從0到1的突破。

英特爾的2B思想已根深蒂固。

“在未來可預見的時間內,沒有人能超過我們在製造方面的優勢”、“英特爾的解決方案,性能不會落後於競爭對手”……英特爾的高層頻繁發表類似言論,言語間的自傲已非常明顯。

不過,由於缺少對方案性能足夠的理解,鮮有手機廠商採用英特爾的解決方案,只有中興、MOTO、巨集碁等企業適度迎合,其它敏感的手機廠商則對其敬而遠之。

第三方數據顯示,2012年第三季度,聯想最暢銷的單品出貨量達到100萬部,然而K800的銷量只有2萬部;6家公司推出搭載英特爾芯片的產品,不過整體市場佔有率僅有0.2%。

英特爾發展移動芯片的決心不可謂不大,曾不惜每個季度賠上10多億美元,但試圖以技術實現碾壓式前進的它,顯然過於急躁。

自說自話的它,像《皇帝的新裝》中的皇帝一樣,自認傲世無雙,收獲的卻只有尷尬與冷漠。

“多核”戰爭

在後來的英特爾X86架構外,移動芯片市場普遍採用的是ARM架構,而且更為開放的ARM陣營似乎囊括了多家“志趣統一”的小夥伴。

ARM架構的特性之一在於允許處理器平台附帶多個內核平台。由此,更多的內核-更強的性能,這樣的理念很快被陣營內的小夥伴接受。

NVIDIA更是率先發力,推出了四核解決方案Tegra3;在手機廠商的宣傳中,“多核”也成為亮點之一。

當然,對於芯片廠商們對“多核”執念式的追求,也有人保持清醒。

時任意法愛立信中國區總裁的張代君曾表示,智能手機內部維持著微妙的平衡關係,流暢的體驗來自處理器的高速運轉、記憶體的快速讀寫、GPU的穩定輸出,隻強調處理器的價值,這樣的價值觀非常片面。

從現在來看,張代君的言論非常貼近用戶實際。只是這樣貼近市場與用戶的發言,並不為芯片廠商們所接受,與C端用戶相比,它們還是將自己未來的發展決定權交到了客戶,也就是B端手中。

小米高喊著“為發燒而生”,需要更強大的處理器供用戶炫耀;nubia開發了無邊框設計的Z9,需要更強大的處理器優化互動操作體驗;HTC急於挽回頹勢,需要更強大的處理器證明實力。

B端們的要求,似乎都是更高、更快、更強。對於迎合B端需求的芯片廠商們來說,誰的性能更強,誰就能得到訂單,多核處理器被大量採購。

首推四核方案的NVIDIA也確實迎來了一波發展高峰,與LG、HTC、MOTO、中興等合作,產品包括LG Optimus4X HD、中興GrandEra等旗艦機型,聲勢異常凶猛。

NVIDIA之外,高通、華為海思、聯發科都相繼在2012年推出了四核解決方案,它們都想在“多核”上一較高下。

清醒的意法愛立信,戳破了四核概念的泡沫,卻被市場無情拋棄,移動芯片部門整體關停,公司CEO迪迪爾·拉姆赫無奈離職。

當然,那些“多核”玩家們,顯然也沒有迎來自己的完美結局。

當時的數據顯示,雖然四核終端還在不斷出新,但市場佔有率沒能有明顯突破,搭載高端四核方案的產品穩定維持在不到30%的市場份額。最終,多核敗於低價,展訊、新岸線、晨星等以低功耗、低價格為賣點的企業活得十分逍遙。

從用戶角度理解,這是必然的,當時人們的主流應用還是社交和遊戲應用,對多核的需求並不強烈。

一心陷入“多核”的芯片廠商們,也就此錯失了一次以用戶需求出發的變革機會。

遲到的價值回歸

智能轉折時代,芯片廠商們的瘋狂表演讓“多核”已看起來不那麽美妙,不過迷失的廠商們仍然維持著巨大的慣性。

比如,三星曾推出八核處理器,聯發科推出了“真八核”,英特爾則推出了第二代凌動處理器Z2580。它們都有佔領高端產品市場的野心,也重新梳理了各自對多核的主張,但是效果非常有限。

有手機業務支撐的三星,雖不愁八核的銷路,但產品銷量並未大幅提升;希望在高端市場有所突破的聯發科,還是主要出現在小米低端產品線序列;與聯想再次合作推出K900的英特爾,同樣也收效甚微。

反而是“多核”概念的始作俑者NVIDIA,及時調整了方向。

之後的芯片採用的仍然是四核架構,在宣傳中更為不斷強調GPU的重要性。借此,它希望將用戶和行業帶入一個全新的概念與對比空間中。

只是這一次的它並沒有那麽幸運。

CPU與GPU的作用到底是什麽?它們如何影響用戶體驗?對此,NVIDIA沒有給出答案,用戶也失去了繼續聽下去的耐心。

主流手機廠商缺少與NVIDIA合作的欲望,迫使它逐漸淡出移動平台,無奈轉向車載平台。

後來,被“多核”所迷的其他芯片廠商們也開始清醒過來,各自開始自己的表演。

聯發科突出SMP(SymmetricalMulti-Processing,對稱多處理器結構)的處理邏輯,關注單核高負載帶來的能耗問題;華為麒麟進一步深化“階梯式”的分配工作負載理念,系統運行工序逐漸人性化、智能化。

“老大哥”高通,則在5G來臨之際讓“多核”有了不同的含義。不久前,它推出了支持5G網絡的驍龍855,內核採用“1+3+4”的架構,即1個“大核”、3個“中核”、 4個“小核”。

可是時間是殘酷的,市場也不等人。

從智能時代一路走來,以技術和廠商訴求盲目前行的芯片廠商們,如今只剩高通、聯發科、展訊少數幾個玩家,英特爾、意法愛立信、TI等或退場,或息聲。

結語

複盤芯片行業,多少還是有些遺憾。

2012年至2018年,市場利好不斷潤澤通信產業鏈,市場並不乾涸;手機廠商們方向清晰,對解決方案的描述也非常明確。

不過,被需求裹挾的芯片廠商們,也只是聽到了來自客戶的聲音,在照單生產的同時,對用戶關注的功耗、散熱等問題卻鮮有關注。

也許在上一個轉折與變革的關口,芯片廠商們暫時放下2B心態,在了解客戶需求之餘,直接聆聽用戶的聲音,能讓它們推出更平衡的解決方案。這樣的話,在5G前夜也許有更多玩家獲得入場的機會。

然而現實從來不存在“也許”,只有“將來”。

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