傳商湯科技正進行新一輪融資，估值或達百億美金規模

來源：新浪VR

據外媒7月2日報導，目前已有多位參與商湯融資過程的內部人士透漏，商湯科技目前正在進行新一輪融資，金額達到10-15億美金，全部工作預計在今年年內完成，屆時商湯科技的估值將達到百億美金規模。

據了解，此次融資得背景是商湯科技希望在2020年加大投入資金在人工智能平台的基礎建設，升級擴容超級計算機中心、加速芯片研發進度，借以降低產品研發成本，提升規模化能力。

事實上，曾有知情人士在2019年表示，商湯科技將籌集約20億美元作為進入資金，商湯方面則回應稱：市場傳言，不予置評。